BC95-CNV和BC28-CNV在技术上可支持3GPP R14、R15以及R16标准的持续演进，支持FDD-LTE B3/B5/B8频段的数据传输。...

移远通信宣布率先推出支持3GPP R16协议的第二代5G NR通信模组——Sub-6GHz模组Rx520F系列、Rx520N系列以及毫米波（mmWave）模组RM530x系列。...

艾迈斯半导体提供一种简单易用的COVID-19（SARS-CoV-2）抗原或抗体检测读取解决方案，无需实验室操作，约15分钟即可获得高度可靠的现场护理检测结果。...

新一代SiC MOSFET采用新颖的有源单元设计，结合先进的薄晶圆技术，可在650 V击穿电压实现同类最佳的品质因数Rsp （Rdson * area）。...

LAN9360 AVB音频端点有助于缩短开发时间，消除对协议栈集成以及开发额外软件和固件的需要。...

贸泽电子分销的Laird Connectivity Sterling-LWB5+?？椴捎糜⒎闪鐲YW4373E解决方案，可支持工业物联网场景中的可靠性和安全性需求。...

一、概述 为解决微型零部件加工精度问题，速科德kasite创新推出了「Micro Cutting Center微型精密切削中心」，可满足±0.1μm的金属、非金属等材质的高精度加工。 二、设备介绍 1、体积小...

Microchip 推出的MCP6C02 和 MCP6C04 器件还具有片上电磁干扰（EMI）滤波器和零漂移架构。...

红外测温仪是温度计的一种，用红外线传输数字的原理来感应物体表面温度，操作简单，方便实用。...

艾迈斯半导体TSL2520是一款环境光传感器（ALS），集成四个用于可见光检测的光电二极管和两个近红外光电二极管，这种组合可以有效抑制红外干扰并非常精确地测量环境光强度（lux）。...

器件符合AEC-Q200标准，耐高温达+185 °C，热梯度小于0.01 K/K，空气中响应时间为6秒。...

VEMD8081在相同封装尺寸条件下，反向光电流比其前身VEMD8080大15 %，为设计人员提供直接替代器件，增加信号输出提高性能，或减小LED电流延长电池寿命。...

罗德与施瓦茨的5G NR IMS测试用例通过了PTCRB验证，再次延续了在IMS协议一致性测试上的成功。...

R&S ZNH的其他选件，例如功率计、脉冲测量、波比和波量，可以帮助现场工程师维护和快速恢复雷达和卫星系统。这些选件可通过付费软件密钥进行激活。...

弗莱克斯推出FF系列的柔性振动盘和其想配套的视觉系统FF SIGHT。其中FF系列的柔性振动盘就有五款设备，分别是FF100-FF500，虽然都是用于零件自动化上料，但它们也有不同的特点，比如FF100是储...

WLR089U0?？榇钤亓?2位Arm? Cortex?-M0+处理器，以及256 KB闪存和40 KB SRAM（包括8 KB电池供电SRAM）。...

结合先前发布的NCW 0406 AT，日前发布的AEC-Q200标准器件宽边几何形状具有优异的温度循环稳健性。...

在传统硅充电器一半的体积和重量情况下，氮化镓充电器的输出功率和充电速度与前者相比均可提升三倍。...

基于RSL10 SIP和ARX3A0的超低功耗平台为物联网（IoT）带来自动图像识别； 推动高能效创新的安森美半导体 （ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON），推出RSL10智能拍摄相机平台，结合云端A...

FPGA控制电流环，高性能，高精度；高集成度，以更优成本实现单/多轴应用；可灵活搭配不同配置 低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）联合元器件产业应用创新平台...